なんで3枚かというとこのマザーボードで試すため。
Asrock Z170 OC Fomula にはUltra M.2と称する 32Gb/s(PCIe x4)対応のM.2ソケットが3系統あり、RAID構成も可能とのこと。空いている拡張端子は全部埋めないと気が済まない病のわたしはM8Peの発売を待ちわびていたのです。
実際のところ、低容量品を3枚も買ってRAID0構成にするより1TB版を1発のほうが絶対使い勝手良いんですけどね。M8Peの場合は特に容量単価がどのモデルでも大差ありませんし。
どうせRAID構成にするなら1TB版でRAID1組みたいです。
テスト結果が良ければ流通が安定したところで1TB版を買い増しですね。
ただ、このマザーボードの場合、M.2ソケットが拡張スロットともろにかぶる配置になっていて、発熱量の多いNVMeSSD(S社製品のことでス)の使用は熱処理の関係で現実的ではありませんでした。
この配置でM8Peの温度がどうなるやら。
それと、そもそもSkylakeとZ170チップセットでPCIeのレーン数足りてないよね、という点がどういう扱いになるのかも気になるポイント。
おまけでもうひとつ、4番スロットはエッジフリーのPCIe x1なんですが、M.2ソケットで2280モジュールを使うとPCIe x1以外は物理的に刺さらなくなります。
ともあれこの構成で Corsair Carbide 600Cに組み付けて動作テストを行います。
冷却系はフロントにCorsair ML140を2発、リアに同じくML140を1発。
CPUはi7-6700K定格、RAMはCrucial製PC4-19200(2400)の8GB×2、OSはWindows10 Professional。
