今回先行発売になったのはこのうちのヒートスプレッダつきM.2版。
とりあえず CrystalDiskInfo で取得した温度情報がコチラ。
(アイドル状態)
室温25℃設定でエアコンを動かして1時間経過して室温が安定したところでテスト。
Corsair ML140を2発、筐体前部に設置したCorsair Link4制御下のH110GT水冷ラジエータに取り付けて送風しています。このため完全にフレッシュエアというわけではありませんが、アイドル時の温度はネットであがっているほかの方のレビューと大きな差がないため問題なしと判断。
1番ソケットが一番不安だったのですが、実際に一番温度があがるのは3番でした。
1番はRADEONのファンで多少なりと排気されているようです。
一方、3番ソケットはRADEONとSSD750に挟まれており、しかもSSD750は大型ヒートシンクつきとはいえファンレス。ベンチマーク時の急激な温度上昇を筐体前面のファンでは押し出しきれないようです。
とりうる対策としては
1．セラックα(まず貼る一番)などの高機能放熱板を使う
2．サーマルパッドでマザーボード側へ熱を逃がす
3．拡張スロットに取り付けるファンを使う
などの手が考えられます。
1．まず貼る一番は薄い銅板に熱放射層セラックαをコーティングしたもので、柔軟に凹凸に追従します。なんだかんだで数℃の温度低下が見込めます。ただ、せっかくのPlextorロゴが隠れてしまうのが残念。
2．M.2ソケットとマザーボードの間は多くの場合実測で2.3～2.4mmほどの隙間しかなく、ほとんどのマザーで2240や2260と共用するためのネジ受けが邪魔です。マザー側へ熱を逃がすには柔軟性の高い熱伝導シリコンパッドを用意するか、割り切ってコントローラ部のみで良しとする必要があります。ナット部分をパンチで抜いてしまうのもアリといえばアリですが。
3．PCIクーラーの類を用意して強制的に風量を増やす。要は熱だまりにならなければ良い話なので、実のところ最もローコストかつ製品に手を加えずに済む点がありがたい。
続きます。
