2017/06/23追記
黒終了しました。金はまだしばらく在庫あります。
準備中。随時更新されます。
Z270/Z170など*lake系CPU向けマザーボードではPCIe x4対応のM.2ソケットが用意される製品が一般的になりましたが、問題点がひとつ。
ただ、色が合わないんですよ。Bulletさんのは単体でみたら綺麗な青(と紫)なんです。でも合わないんですよね、マザーボードと。その点Ainexさんのは銀で比較的合わせやすいのですが、どうせならもっと馴染ませたい。
で、例によって探してみたところ、何点か発見。
艶消しブラック、良いな！高かったけど！
厚さ3mmと既存2社のものと比べて薄いため、ノートPCでも使えることがメリットだったりデメリットだったり。ヒートシンクって基本大きくてフィンの断面積が増えるほど冷えますからね。あと材質。
ブラックのほうはそれなりの価格なせいもあって割と状態良いのですが、ゴールドのほうはかなり柔らかめのアルミのようで例によって最初から傷が入っているものが多いです。まあ中華製品なのでそこらは予めお含みおきください。
ゴールドトーンのほうはアルミ材で-5～-20℃下がると言い張り、ブラックのほうは何やら高性能素材で560W/mkの強冷却を謳っています。560W/mkて。
話盛り過ぎです。純銅で400W/mkくらいなので、まあ不可能ではないんですが。
基本的にはカラーバリエーションとして探してみたものなのですが、そこまで言うならテストしないわけにもいかないですよねー。
で、この製品に限らないのですが、M.2用ヒートシンクを使う際の注意点です。
M.2SSDは基板が薄いため、載っているICの厚みに合わせた熱伝導パッドを組み合わせないと簡単に反ります。例えばSamsungのSM961は次のような感じ。
タチの悪いことに基板そのものも薄いんですよね、M.2って(大事なことなので2度言いました)。なので、横着して厚みを調整せずに強い両面テープでヒートシンクをつけたりするとホントに簡単に反ります。SSDの基板が。
…割と高価な部品なので大事に使うつもりでヒートシンクつけたのにかえってダメージくれてたら本末転倒ですから、ここは十分注意してください。
まあ、多少反ったって機能に問題がなきゃ良いのですが、気分的にはね…。
■対処方法
ゴールドのほうには厚さの異なる熱伝導パッドが2枚付属しますので、適当なサイズに切り、コントローラ側とNAND側で厚みを変えて使います。バンドがすこしきつめなので取り付けの際には少々注意しながら作業してください。亀裂が入るとそこから切れてしまいます。
ブラックのほうは両面テープ(スリーエム9448A)があらかじめ貼付されているんですが、熱伝導パッドが1枚付属しますので、そちらを使ってコントローラ側の厚みを調整してください。DRAMはほとんど発熱しませんので、ヒートシンクと接触させなくても問題ありません。
固定についてはNAND側が28*18mmありますので、熱伝導パッドを使う場合コントローラ側は接触してさえいれば無理に接着しなくても大丈夫です。心配な場合はタイラップや熱収縮チューブ、モビロンバンドなどで固定を補助してあげると良いと思います。
なお、9448Aは悪くはないんですがそこまで熱伝導性能に配慮した基材ではないので、拘る場合は最初から剥がしてしまって別の製品に貼りかえるのも手です。
金切狭などでは反りが激しく出るため、わたしはロータリーカッターで切り出し、バリ取りと四隅を丸めました。
この画像のものでは多少右上にまだ歪みが見えますが、この程度(0.02mm前後)であれば熱伝導パッドの厚みで吸収可能なのでそこまで神経質になる必要はないかと。
■機種限定注意点
ASRockのX99Fatal1tyGaming i7/X99TaichiのCPU側M.2ソケットはPCIexpress x16ソケットがとても近く、M.2の芯に合わせてヒートシンクを取り付けたままではビデオカードの取り外しレバーと干渉します。取り付け時に多少上へオフセットさせるか、ビデオカード交換時にはまずM.2SSDを先に取り外す必要があります。
ほかの機種でも同様の状況が起こり得ますので、貼付前にまず位置合わせをして干渉しないか確認してください。
